DIC×大手製パンメーカー、脱インキ技術の実装により軟包装フィルムを再資源化の検討を開始
DICは大手製パンメーカーと共同で、パン包装に使用するプラスチック軟包材の高度な再生資源化に向けて、脱インキ技術のマテリアルリサイクルプラントへの導入などの検証を開始すると発表した。 プラスチックごみが世界的な社会課題である中で、軟包装フィルムは、包装材としての機能を満たすため印刷インキや接着剤、複層構造で成形されるためリサイクル後の用途が限定される。DICグループは、食品包装などのパッケージ素材

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THINK WASTE 編集部

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